[카테고리:] NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo

니폰 코퍼레이션은 NEPCON JAPAN 2026에서 버섯 재배 환경(온도, 습도, 이산화탄소)을 모니터링하는 시스템인 ‘아이팜박스(Eye FARM-box)’를 선보였습니다. 일본의 선도적인 공급업체인 니폰은 환경 제어 솔루션도 제공합니다.Generated by Gemini

웹 사이트:https://nippo-co.com

테크노프로 디자인은 NEPCON JAPAN 2026에서 PEB-100을 공개했습니다. 이 제품은 사전 설계된 하드웨어를 통해 전력 전자 개발 시간을 70% 단축하여 전기차 모터 제어용 프로토타입 제작 속도를 높여줍니다.Generated by Gemini

웹 사이트:https://www.technopro.com/

반도체 및 전자 부품 분야의 저명한 독립 유통업체인 퀵솔 글로벌(Quicksol Global)은 NEPCON JAPAN에서 AS6081/AS9120 인증을 준수하는 자사의 검사 관리 시스템을 선보였습니다. 일본을 포함한 전 세계 20개 사무소를 운영하는 이 회사는 주요 국제 고객사들에게 서비스를 제공하고 있습니다.Generated by Gemini

웹 사이트:https://quiksol-japan.com/

스스무 주식회사는 다양한 산업 분야에 사용되는 자동차 등급을 뛰어넘는 고성능 저항기를 선보였습니다. 항공우주, 자동차, 로봇 및 산업 장비에 사용되는 이 저항기의 높은 품질은 업계의 핵심 요구 사항을 충족합니다.Generated by Gemini

웹 사이트:https://susumu.co.jp/

영국에 본사를 두고 일본 지사를 운영하는 반도체 IC 제조업체 리바운드 일렉트로닉스가 NEPCON JAPAN 2026에 처음으로 참가했습니다. 이 회사는 두바이 구매 허브를 통해 제조 비용 절감에 강점을 보이며, 제조 협력 파트너를 적극적으로 모색하고 있다고 밝혔습니다.Generated by Gemini

웹 사이트:https://reboundeu.com/

도쿄전자공업(주)은 NEPCON JAPAN 2026에서 자사의 첨단 세라믹 정밀 가공 기술을 선보였습니다. 이 회사는 세라믹 및 유리와 같은 까다로운 소재의 초정밀 가공에 특화되어 있으며, 놀라운 속도로 솔루션을 제공합니다.Generated by Gemini

웹 사이트:https://tokyo-denshi.jp

지난 NEPCON JAPAN 2026 전시회에서, 정밀 측정 기술의 선두 주자인 SURUGA SEIKI Co., Ltd.는 혁신적인 3축 센서 Smart LPS 3D H720을 선보이며 업계의 주목을 받았다.
이 제품은 각도와 변위를 동시에 측정할 수 있는 독보적인 기능을 자랑한다. 기존에는 세 개의 변위 게이지를 사용하여 변위를 측정한 후 각도로 변환하는 방식이 일반적이었다. 그러나 이는 많은 공간을 차지하고 소형 부품의 정밀 측정에는 한계가 있었다.
Smart LPS 3D H720은 단 하나의 장치로 이 모든 과정을 해결한다. 특히 소형화된 전자기기 부품들이 증가하는 추세 속에서, 이 센서는 좁은 공간에서도 각도와 변위를 동시에 정밀하게 측정할 수 있어 효율성을 극대화한다. 시스템 단에서 복잡한 각도 변환 과정이 필요 없으므로, 고객은 장비 설치 공간을 절약하고 비용을 절감하는 동시에 작업 편의성까지 확보할 수 있다. SURUGA SEIKI의 이 기술은 전자기기 제조 및 R&D 분야에서 정밀 측정의 새로운 표준을 제시하며, 생산성 향상에 크게 기여할 것으로 기대된다.Generated by Gemini

웹 사이트:https://jpn.surugaseiki.com

과거 NEPCON JAPAN 2026 전시회에서 우치하시 에스텍(Uchihashi Estec Co.,Ltd.)이 초정밀 로진 솔더 와이어 및 테이프를 선보였다. 오사카에 본사를 둔 이 제조업체는 사람 머리카락(약 0.15mm)보다 훨씬 얇은 0.05mm 두께의 솔더를 생산하며, 이는 종이보다 얇은 수준이다.
이러한 초박형 솔더는 주로 의료용 카메라 케이블이나 드론 카메라 구동부와 같은 미세 전자기기 부품의 정밀 솔더링에 사용된다. 전자기기의 소형화 및 고밀도화 추세 속에서, 이처럼 정교한 솔더링 기술은 필수적이다. 우치하시 에스텍의 솔더는 작업이 어렵거나 열에 약한 부품의 솔더링 문제를 해결하며, 안정적인 접합을 가능하게 하는 핵심 솔루션으로 주목받았다.Generated by Gemini

웹 사이트:https://www.uchihashi.co.jp