세라믹 정밀 가공 – Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]

도쿄전자공업(주)은 NEPCON JAPAN 2026에서 자사의 첨단 세라믹 정밀 가공 기술을 선보였습니다. 이 회사는 세라믹 및 유리와 같은 까다로운 소재의 초정밀 가공에 특화되어 있으며, 놀라운 속도로 솔루션을 제공합니다.Generated by Gemini

웹 사이트:https://tokyo-denshi.jp